先进的2nm工艺技术，是业内高性能计算（HPC）领域首款投入量产的2nm产品。此外，AMD还计划将其数据中心CPU的2nm工艺延伸至后续新品“Verano”。（界面）原文链接
+新材料”国家战略任务的重大举措。 大会设立19个国家重大战略急需领域分论坛，涵盖AI＋材料基因工程、材料数据、模型及智能系统、材料智能设计、材料智能加工、材料生物制造，以及AI赋能前沿材料、能源材料、智能材料、仿生材料、量子材料、分子材料、柔性材料、复合材料、高分子材料等重要前沿方向。 14场高水平、最前沿、跨领域的大会报告包括：《AI赋能新材料研发制造》《数字化细胞工厂》《人工智能革新材料
PU的2nm工艺延伸至后续新品“Verano”。（界面）原文链接
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